Sunday, July 31, 2011

Semiconductor QA Check / 半導体品質保証チェック

(English to Japanese/和訳)

Preservation activities include:

a) Engineering Review of product that jams in handling equipment.
a) 処理装置をつまらせる製品のエンジニアレビュー。

b) Keep unsealed wafers, die and products covered or in closed boxes (in appropriate enclosures) whenever they are not being processed. Note: In-process products should be covered whenever possible to minimize contamination. In-process humidity exposure limit established (where appropriate) with corrective & containment plans for affected product. (Semiconductor only)
b) 処理中ではない時のウェファや未封印のウェファ、ダイや製品はカバーするか(適切に閉められる)箱に保管する。注:処理中の製品は汚染を最小限に抑えるためできるだけカバーする。汚染された製品の調整/抑制プランを用い、処理中での湿度への露出限度を設定する。

c) Using appropriate & non shedding antistatic/ conductive finger cots or gloves (Semiconductor only)

d) Periodic testing to detect degradation (e.g., solderability).

e) Appropriate equipment to protect die, substrates, leadframes, wirebonds, and lead coplanarity during processing and inspection (Semiconductor only)
e) 処理や検査中にダイ、基板、リードフレーム、ワイヤボンド、リード平坦度を保護するための適切な器具(半導体のみ)を使う。

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